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不久前,三星才推出S4 mini搶攻中階手機市場,HTC也趕上了這股旗艦機推迷你版的熱潮。搭配4.3吋螢幕的One mini今日亮相,與原本4.7吋螢幕的One相較之下,One mini的外觀設計與內建軟體均未有太大變動,的確就如其名所示,是一隻迷你版的新HTC One。同樣地,One mini的價格也迷你了許多。
由於HTC將One mini定位為中階手機,在調降價格的同時,也下修了些許規格與功能。One mini的規格採用1.4Ghz的雙核處裡器、1GB的隨機存取記憶體(RAM),以及16GB不可擴充的容量,拿掉了近距離無線傳輸(NSF)、相機防震和遙控器的功能。
科技部落格The Verge認為,這些改變對One mini所帶來的使用體驗並不會有太大影響。HTC巧妙地在下修功能的同時,還能讓使用者保持著與旗艦機新 HTC One同等水平的體驗。One mini的720p顯示螢幕與1080p的新 HTC One相比,雖然在技術面上被降到334ppi,但觀感上毫不遜色。One mini同樣具備雙前置喇叭放送的BoomSound,還有UltraPixel相機與LTE支援功能。較可惜的是電池電力被降到了1800mAh。
One Mini同樣有黑色與銀色可供選擇,結合了低價與輕薄機身的優勢,可單手操作又傳承機皇的血統,One Mini或許能在市場上受到歡迎。雖然還未公布與特定電信營運商合作的詳細計劃,但HTC已經準備在八月時,讓One mini在全球各地上市,預計英德兩國會是歐洲地區最先發行的「關鍵市場」。
資訊來源:The Verge
圖片來源:Wikipedia
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【聯合報╱記者陳立儀/台北報導】
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Samsung GALAXY S4 zoom提供智慧手機、消費型數位相機兩種體驗。 圖/三星提供 |
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智慧手機與數位相機界線日漸模糊,三星再推出跨界產品GALAXY S4 zoom,機身背面配備10倍光學變焦伸縮鏡頭。除了三星S4家族成員陸續到齊,宏達電也推出4.3吋的HTC One mini拚聲勢。
Samsung GALAXY S4 zoom配備4.3吋qHD sAMOLED螢幕、1.5GHz雙核心處理器、190萬畫素前置鏡頭、1,600萬畫素照相,主相機為24mm廣角鏡頭,光圈值F3.1-F6.3,可手動伸縮變焦,並具備光學防手震(O.I.S)系統,機身設有加寬握把,背面看來就像台數位相機。
Samsung GALAXY S4 zoom還內建多款進階攝影功能,通話中轉動Zoom Ring變焦環,即可開啟照片分享功能,拍照立即透過MMS多媒體訊息傳送給通話對象;平時轉動Zoom Ring變焦環則能快速進入攝影功能、選擇拍攝模式或瀏覽相片,並提供多達25種場景模式,拍照時會依據亮度、焦距或臉部偵測等周遭環境,建議最適合模式。
Samsung GALAXY S4 zoom建議售價16,900元,7月20日開賣,9月30日前買隨貨贈6款限量個性機身貼紙,至三星福利社網站登錄再送專屬名家設計款機身貼紙及背帶。
買氣旺的新HTC One也推出家族新機HTC One mini,配備4.3吋720p HD螢幕、1.4GHz雙核心處理器、HTC UltraPixel相機及HTC BoomSound雙前置立體聲音響,並有HTC BlinkFeed動態首頁、HTC Zoe實境相簿等功能,8月起在特定市場上市,9月於全球各地陸續推出。
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(中央社記者羅秀文台北18日電)華碩7吋平板MeMOPad HD 7推出後好評不斷,今天宣布推出「京都芝麻」限量隱藏版新色,即日起在全國電子首賣,搶攻暑假消費商機。
華碩MeMO Pad HD 7機身僅302公克,搭載聯發科4核心處理器及Android 4.2作業系統,滿足多工作業需求,電池續航力提升至10小時,16G版本定價新台幣5990元,希望以高性價比搶攻入門級平板市場。
為讓消費者近距離體驗MeMO Pad HD 7,華碩20日起至9月8日期間,主題體驗車「MeMO Bus」將巡迴全台,現場完成體驗,可得到華碩線上購物網折價券等贈品。1020718
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富士通半導體(Fujitsu Semiconductor Limited)與全球矽智財大廠安謀(ARM)近日共同宣佈一項處理器技術授權協議,透過ARM big.LITTLE處理器技術與Mali-T624繪圖處理器(GPU)技術的授權,富士通半導體將能打造系統單晶片(SoC)解決方案。
在這項協議下,富士通首款SoC解決方案將結合雙核Cortex-A15處理器與雙核Cortex-A7處理器,滿足廣泛的消費性與工業裝置、以及使用者可以透過螢幕繪圖(on-screen graphics)控制資料與程式的視覺化系統應用。
透過四核Mali-T624 GPU來取代一部分中央處理器(CPU)的運算量,不僅大幅提升整體系統性能和使用者經驗,也能改善系統的能源效率。big.LITTLE處理器技術緊密地整合了兩個ARM CPU叢集,可帶來擴充性且高效率的效能表現。而big.LITTLE處理器技術是打造ARM四核心系統,並在尖峰運算時仍能節能高達70%最有效的方式之一。
現階段消費者對虛擬介面以及使用者體驗的期待正不斷提升,而產業界也專注著如何能以高效能與低功耗兼顧的方式,充分滿足這些需求。ARM Cortex處理器與Mali繪圖處理器就是針對此一關鍵需求而設計,這兩項技術的結合不僅能夠實現ARM架構的優勢,還能夠確保系統內的每項任務都由最適配的處理器進行處理。
富士通半導體先進產品事業群執行副總裁Mitsugu Naito表示,「對富士通半導體來說,要開發出一個兼具高度彈性與高效能的解決方案,滿足不斷變化的視覺運算市場需求,是一項非常重要的任務。」ARM執行副總裁暨多媒體處理器部門總經理Pete Hutton也認為,看好big.LITTLE處理器技術與Mali GPU系列結合後,將為更廣泛的終端裝置帶來更多發展潛力。
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